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激光除膠機(jī)
設(shè)備特點(diǎn) Equipment Features
? 激光除膠軟件可自動(dòng)進(jìn)行除膠線(xiàn)路匹配,高分辯率CCD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位,效率更快
? 非接觸式激光精確定位掃描加工,清潔度高,無(wú)污染,不損傷材料
? 運(yùn)行成本低,維護(hù)方便,無(wú)耗材,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作,省時(shí)省力
? 采用定制激光器,可實(shí)現(xiàn)芯片穩(wěn)定除膠,不傷及底材,除膠厚度可控制到微米級(jí)
? 采用同軸視覺(jué)定位技術(shù),激光和視覺(jué)同一光路,可視化編程,實(shí)現(xiàn)所見(jiàn)即所得的加工方式
? 自動(dòng)化上下料系統(tǒng),可放置多個(gè)芯片料匣加工,實(shí)現(xiàn)全過(guò)程全自動(dòng)化加工,無(wú)需人工干預(yù)